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氮化硅TEM支持膜
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氮化硅TEM支持膜
Silicon nitride support films and membranes for EM
氮化硅薄膜是超平坦、應力優(yōu)化且潔凈的載樣平臺,適用于TEM應用。氮化硅的特性使其能夠成為堅固、耐化學腐蝕、無碳、低背景信號的TEM支持膜。它們是納米顆粒成像、定量碳分析、支撐膜上化學實驗、實時化學反應和晶體生長研究、薄膜研究、膜上細胞生長和多種顯微鏡研究技術等應用的理想選擇。氮化硅膜采取特別的計算方法和化學配方,針對每個窗口尺寸和膜厚度進行了應力優(yōu)化。這些支持膜采用先進的MEMS技術制造,生產出無碎屑、清潔且高度平整的膜。

硅框架與標準3mm TEM載網樣品座完全兼容。SiN膜在一個2.65 x 2.65mm的模具上生產,帶有背面蝕刻的拐角,以適應TEM載網樣品座中的?3mm開口。標準硅框架厚度為200μm,提供了一個易于操作且堅固的支撐框架。200μm厚度與幾乎所有的標準TEM載網樣品座兼容。對于特殊的TEM載網樣品座,可以選用100μm厚度較薄的硅支撐框架。
氮化硅支撐膜的優(yōu)點:
1)無定形、低背景、低散射
2)高耐酸、堿和溶劑
3)耐高溫,高達1000°C
4)無碳,易清潔
5)無支撐遮擋,可視區(qū)域大
6)支持多種顯微鏡技術,如TEM、SEM、FIB、EDX、Auger、XPS和AFM/SPM

氮化硅支撐膜的特點:
1)可選厚度為10、20、30、50、100和200nm堅固氮化硅膜
2)與?3.05mm TEM載網樣品座完全兼容
3)清潔、超平坦的氮化硅膜
4)優(yōu)化膜應力以實現(xiàn)高強度和高平面度
5)可選200μm和100μm兩種厚度的標準硅支撐框架
6)可選包裝:采用標準TEM載網盒,10片/盒和25片/盒兩種規(guī)格
氮化硅膜是通過在硅片上生長具有所需厚度的氮化硅薄膜制成的。長成之后,將窗口蝕刻到硅片背面,以完全去除硅直至SiN層。然后將硅片切割成2.65x2.65毫米的正方形,并對四個拐角進行背面蝕刻,以使這些獨特的產品與標準的3.05毫米TEM載網尺寸兼容。
Specifications of the EM-Tec silicon nitride support films for EM

選用原則及注意事項:
1)對于高分辨率成像,應該使用更薄的膜,比如10/20/30nm。
2)對于膜或膜上的多循環(huán)處理,應使用更厚的膜:100或200nm,因為它們更堅固。
3)較小窗口比較大窗口提供更堅固的窗口。
4)窗口越小,膜破損的幾率越低。
5)氮化硅膜不含任何碳;在使用前應進行清潔以去除表面吸附的碳氫化合物。(使用輝光放電或溫和的等離子清洗)
6)不要用超聲波清潔,因為SiN是脆弱的。
具有鋼結構工程專業(yè)承包二級資質、建筑工程施工總承包貳級資質;公司主營產品包括重鋼、輕鋼、網架及檁條、彩鋼板等鋼結構產品;近年來,公司承接了國內外大型結構件、橋梁、車庫、標準化廠房等具有較大影響力的一系列項目;產品遠銷白俄羅斯、贊比亞、印尼等國家,得到了一致好評。
關鍵詞: 氮化硅TEM支持膜
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