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KPFM&EFM 測試樣品

荷蘭M2N供應(yīng)的AFM電學(xué)測試標(biāo)樣，氧化硅+硅基底上由鋁和金交替排列成線陣列，可實(shí)現(xiàn)KPFM功函數(shù)對比度和EFM分辨率的測試驗(yàn)證、橫向/縱向靈敏度標(biāo)定。

產(chǎn)品詳情

KPFM&EFM 測試樣品

KPFM and EFM test sample

荷蘭M2N供應(yīng)的KPFM & EFM測試樣品專為評估開爾文探針力顯微術(shù)（Kelvin Probe Force Microscopy, KPFM）和靜電力顯微術(shù)（Electrostatic Force Microscopy, EFM）的成像性能而設(shè)計。該標(biāo)準(zhǔn)樣品采用氧化硅覆蓋硅基底（SiO?/Si）的微納加工工藝，由交替排列的鋁（Al）和金（Au）金屬線陣列構(gòu)成。其結(jié)構(gòu)特征如下：

 

①線寬周期：4、8、20及40 μm四組陣列  

②線間間隙：0.5-0.8 μm（亞微米級間隔）  

③線結(jié)構(gòu)高度：約35 nm（通過臺階儀或原子力顯微術(shù)（AFM）標(biāo)定）

2. 多層堆疊結(jié)構(gòu)： 

①基底架構(gòu)：硅芯片（搭載金屬線陣列）→ ?12 mm玻璃載片 → ?15 mm金屬載盤  

②總厚度：1.5 mm（符合標(biāo)準(zhǔn)樣品臺兼容性要求）

3. 電學(xué)連接設(shè)計：Al/Au電極通過超薄銅導(dǎo)線（thin-film Cu interconnects）引出至外圍焊盤，支持樣品表面電勢的接觸式測量校準(zhǔn)。

KPFM & EFM測試樣品可以實(shí)現(xiàn)： 

①KPFM功函數(shù)對比度測試（Al/Au功函數(shù)差異~1.1 eV） 

②EFM空間分辨率驗(yàn)證（亞微米間隙的靜電梯度場檢測） 

③探針靈敏度的橫向/縱向定量標(biāo)定  

注：使用前建議通過掃描電子顯微術(shù)（SEM）或光學(xué)顯微術(shù)（OM）進(jìn)行微區(qū)定位，并依據(jù)ISO 17025標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行儀器校準(zhǔn)。  

KPFM & EFM測試樣品技術(shù)規(guī)格如下：

 

具有鋼結(jié)構(gòu)工程專業(yè)承包二級資質(zhì)、建筑工程施工總承包貳級資質(zhì)；公司主營產(chǎn)品包括重鋼、輕鋼、網(wǎng)架及檁條、彩鋼板等鋼結(jié)構(gòu)產(chǎn)品；近年來，公司承接了國內(nèi)外大型結(jié)構(gòu)件、橋梁、車庫、標(biāo)準(zhǔn)化廠房等具有較大影響力的一系列項(xiàng)目；產(chǎn)品遠(yuǎn)銷白俄羅斯、贊比亞、印尼等國家，得到了一致好評。

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